自動機・生産設備の設計・製作・OEM生産のハイメカ株式会社

テーピング機 HIC-FLC

良品のみテーピング!
ハイメカHICシリーズの実績とノウハウに裏打ちされた高機能テーピング装置。

本装置は、チップ型コンデンサ素子を端子加工後、特性検査を行いキャリアテープへテーピングする自動テーピング装置です。

HIC-FLC基本仕様
製造フロー ①マガジンより素子付リードフレームを一枚ずつ切り出す
②リードフレームから素子を1個ずつ切断する
③インデックステーブルの上の真空チャックでチャッキング、成形する
④測定器により検査後、良品のみテーピングする
マシンサイクルタイム 4pcs/sec
対応サイズ 様々なサイズに対応(お客様の仕様に依ります)
ワーク供給方式 マガジン、バルク(お客様の仕様に依ります)
回収方式 リール(テーピング)
一次側動力源 200~240V 50/60Hz
一次側エア源 0.5MPa(5kgf/c㎡)
外形寸法 1200(W) × 1900(D) × 1800(H) (シグナルタワー除く)(参考値)
重量 2000 Kg(参考値)
制御方式 PLC制御
検査項目 Open/Short
SR
LC測定
C,tanδ
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海外向け出荷対応可能。
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