半導体製造設備

最終工程である検査テーピング装置を中心に、取扱ワークや検査項目に合わせた装置提案を致します。

検査テーピング/収納装置 MAG

  • ダイシングされたウェハやチップ部品をピックアップし外観検査や電気特性検査後、良品を回収します。
  • 画像処理による完全非接触位置決めによるダメージレス位置決めにも対応。
  • 供給方式、回収方式もウェハリング、トレイ、テープ等、各種対応致。
型式 MAG-PT MAG-ST MAG-TT MAG-VI MAG-IT
マシンサイクルタイム 10.0pcs/sec* 3pcs/sec 1.6pcs/sec 5pcs/sec 1.5pcs/sec
対象ワーク、サイズ
ワーク供給方式 ウェハリング ウェハリング トレイ パーツフィーダー パーツフィーダー
回収方式 テーピング トレイ トレイ BOX テーピング
位置決め方式 画像認識 又は 4方向からの可動式ガイド
検査/測定機能** 外観検査機能(割れ、欠け、異種混入、インクマーク、バンプ有無など)、電気特性検査機能
オプション マッピング機能、稼働管理・データ管理、レーザーマーキング設置、トレイ供給回収ユニット、テープフィーダーユニット対応、

供給トレイ歯抜け処理機能、ロット合成間違い防止処理

1次側動力源 / エア源 3相 AC200V, 50/60Hz / 0.4MPa または 0.5MPa
制御方式 PLC制御

*ウェハリング交換時間等を含まない場合となります。
**検査測定機能はオプションとなります。必要に応じて選択して下さい。

LEDテーピング装置

  • バラ品で供給されたLEDチップを全数の電気特性を検査し、極性整列を行い一方向に整列させ、キャリアテープへ挿入します。
  • キャリアテープ内で上面から姿勢・傷判別の画像検出を行い、良品のみカバーテープを熱圧着し、リールに巻き取ります。
  • テープ挿入後、画像検査NG品の自動入替え機能あり
型式 MAG-LED 3 iMAG
マシンサイクルタイム 12pcs/sec 10pcs/sec
対象ワーク、サイズ Top view LED & Lens Type Top view LED Top view LED & Side view LED (兼用可能)
ワーク供給方式 パーツフィーダー
回収方式 テーピング
位置決め方式
検査/測定機能 画像検査ステーション、Kelvin Contact、積分球
オプション テープ挿入後、画像検査NG品の自動入替え機能、測定時位置決め機構、CEマーク対応
1次側動力源 / エア源 単相 AC 200~240V 50/60Hz
制御方式 PLC制御

再テーピング機

  • 生産過程で端数となったテーピング済みチップを順次取り出し、画像検査後、新たなエンボステープに詰め替える装置です。
型式 -
マシンサイクルタイム 1pcs/sec
対象ワーク、サイズ -
ワーク供給方式 テープフィーダー
回収方式 テーピング
位置決め方式 画像認識 又は 4方向からの可動式ガイド
検査/測定機能 外観検査機能(割れ、欠け、異種混入、インクマーク、バンプ有無、外形寸法など)
オプション ログデータ外部取り込み、シール後製品有無検出機構、イオナイザー
1次側動力源 / エア源 3相 AC 200V 50/60Hz
制御方式 PLC制御