コンデンサ製造設備

タンタルコンデンサ製造装置で培った技術と経験を基に、アルミ電解コンデンサの組立装置やアルミ積層コンデンサの積層溶接装置もラインナップしております。

組立検査装置

アルミ電解コンデンサ組立機 ADMAC

  • Vチップタイプのアルミ電解コンデンサの自動組立・検査装置です。
  • リードの扁平加工、座板挿入、端子折り曲げ、リード切断により縦型チップコンデンサに加工します。
  • 画像検査、電気特性検査を行い、良品をテーピングします。
型式 ADMAC
マシンサイクルタイム 3pcs/sec
対象ワーク、サイズ φ3~φ10
ワーク供給方式 パーツフィーダー
回収方式 テーピング
検査/測定機能** 外観検査機能(座板方向、リード有無チェック、印刷チェック)、電気特性検査(漏れ電流、容量、tanδ)
オプション 捺印機能(凸版、凹版選択可能)、連続充電式LC検査システム(連続充電時間 約20秒:200pcs時)、オートリールチェンジャー
1次側動力源 / エア源 3相 AC 200V 50/60Hz, 0.5MPa
制御方式 PLC制御

**検査測定機能はオプションとなります。必要に応じて選択して下さい。

溶接機

アルミ積層 / 組立機 APC

  • 高精度にアルミ積層溶接が可能な装置
  • プロセスバーへのアルミ箔溶接(APC-R)、導電性ペースト塗布及びフレームへの溶接(APC-S)から成ります。
型式 APC-R APC-S
マシンサイクルタイム 0.2秒/溶接 0.2秒/溶接
対象ワーク、サイズ - -
ワーク供給方式 プロセスバー : ストッカー
アルミ箔 :
リードフレーム: マガジン供給
素子付きバー: キャタピラ供給
回収方式 作業者が回収 マガジン
検査/測定機能 -
オプション 画像検査
1次側動力源 / エア源 3相 AC 200~240V 50/60Hz, 0.5MPa
制御方式 PLC制御

ペレット溶接機 HIC-P

  • チップ型タンタコンデンサ素子をテフロンリングの挿入等、所定の工程を経た後、キャリアバーに自動溶接する装置です。
型式 HIC-P
マシンサイクルタイム 2.0~4.0pcs/sec(素子のサイズ・パーツフィーダーの能力によります)
対象ワーク、サイズ 様々なサイズに対応
ワーク供給方式 パーツフィーダー
回収方式 バー収納ラック
検査/測定機能 -
オプション -
1次側動力源 / エア源 3相 AC 200~240V 50/60Hz, 0.5MPa
制御方式 PLC制御

フレーム溶接機 HIC-A

  • チップ型タンタコンデンサ素子を短冊状のリードフレームに自動溶接する装置です。
型式 HIC-A
マシンサイクルタイム 2.0~4.0pcs/sec(素子のサイズ・パーツフィーダーの能力によります)
対象ワーク、サイズ 様々なサイズに対応
ワーク供給方式 マガジン、アンコイラー
回収方式 マガジン
検査/測定機能 -
オプション -
1次側動力源 / エア源 3相 AC 200~240V 50/60Hz, 0.5MPa
制御方式 PLC制御

加工機

レーザー加工機

  • レーザーによる不純物の除去、モールドのバリ取り、捺印、リードフレームの加工を行う装置です。
  • 必要な加工工程をオプションにて選択頂けます。
型式 レーザー加工機
マシンサイクルタイム 2~3pcs/sec
対象ワーク、サイズ モールド成型済みリードフレーム
ワーク供給方式 マガジン
回収方式 マガジン
検査/測定機能 -
オプション 素子リード線の不純物、重合バリ(酸化被膜)の除去、モールド樹脂のバリ取り、リードフレームのノッチ加工、カット
1次側動力源 / エア源 3相AC200~240 50/60Hz, 0.5MPa
制御方式 PLC

捺印外観検査装置 STC-UV / STC-LM

  • モールド成型済みリードフレームのモールド上面へ指定文字を印字、決められた寸法に切断後、外観検査を行い良品のみを回収する装置
  • STC-UVは紫外線硬化インクによる印字、STC-LMはレーザーによる印字となります。
型式 STC-UV / STC-LM
マシンサイクルタイム 9.2pcs/sec (印刷ユニット、画像処理停止時。サイクルタイムは捺印時間、外観検査により変わります。)
対象ワーク、サイズ モールド成型済みリードフレーム
ワーク供給方式 マガジン
回収方式 マガジン
検査/測定機能 外観検査 (素子面、リード面)
オプション -
1次側動力源 / エア源 3相AC200~240 50/60Hz, 0.5MPa
制御方式 PLC

コート剤塗布装置

  • 素子溶接済みのリードフレームの表裏両面にコート剤を塗布、乾燥させる装置です。
  • オープンチェック等の検査機能を追加することもできます。
型式 コート剤塗布装置
マシンサイクルタイム 2~3pcs/sec
対象ワーク、サイズ 素子溶接済みリードフレーム
ワーク供給方式 マガジン HIC-Aよりリードフレーム受け取り
回収方式 マガジン
検査/測定機能 変位チェック、陽極・陰極オープンチェック
オプション -
1次側動力源 / エア源 3相AC200~240 50/60Hz, 0.5MPa
制御方式 PLC

フォーミング機 HIC-FLC / カットフォーミング機

  • リードフレームからモールド成型済み素子を切断し、リード成形し、電気特性検査や外観検査後、良品を回収する装置です。
型式 HIC-FLC カットフォーミング機
マシンサイクルタイム 3pcs/sec
対象ワーク、サイズ モールド成型済みリードフレーム
ワーク供給方式 マガジン
回収方式 テーピング BOX
検査/測定機能 電気特性試験(LC測定、ESR測定) 外観検査
オプション -
1次側動力源 / エア源 3相AC200~240 50/60Hz, 0.5MPa
制御方式 PLC

検査装置

X線検査装置

  • モールド成型済みリードフレームをX線検査し、NG判定された素子をリードフレームより切断、回収を行う装置。
型式 X線検査装置
マシンサイクルタイム 3 pcs/sec
対象ワーク、サイズ モールド成型済みリードフレーム
ワーク供給方式 マガジン
回収方式 マガジン
検査/測定機能 X線検査 (素子傾き、ズレ)
オプション -
1次側動力源 / エア源 3相AC200~240 50/60Hz, 0.5MPa
制御方式 PLC

エージング装置 HCA

  • 150℃(CRD保障125℃)の恒温炉で1時間の耐久試験を施すことにより、素子を焼損させることなく初期不良を顕在化させる装置。
  • マガジンに収納されているリードフレームを自動的にローディングし、順次チャッキング、治具にセットアップを行い、恒温炉内で規定の電圧を印加し、エージングを実施。エージング終了後、リードフレームを治具から取り出し、再度マガジンに回収する。
型式 HCA
マシンサイクルタイム 1フレーム12秒タクトで1時間エージング(空冷時間含む)
対象ワーク、サイズ 素子溶接済みリードフレーム
ワーク供給方式 マガジン
回収方式 マガジン
検査/測定機能 電気特性試験 (LC測定)
オプション -
1次側動力源 / エア源 3相AC200~240 50/60Hz, 0.5MPa
制御方式 PLC

最終検査装置 FIS

  • チップタンタルコンデンサ等のコンデンサにおける特性検査及びパッケージの信頼性試験装置です。
  • 多様なニーズに合わせた特性検査方式により、高信頼性の良否判別が可能。(オプションとして、選択回収も可能)。
  • バラ品素子を投入するパーツフィーダーによる整列搬送方式の他に、モールドフレーム投入によるトリム&フォーミング工程を組み入れることが出来ます。生産工程に合わせた柔軟なレイアウトが可能です。
  • LC検査部はプラテン方式をとっており、ワーク特性に合わせた高精度のLC測定が可能。
  • 製品回収は、エンボステープ封入の他、ご要望に合わせた製品回収機構が可能。
  • 各測定器の設定及び、データロガーとしてPCを付属している為、データ収集の自由度が高い。
型式 FIS
マシンサイクルタイム 3.0pcs/sec(マシンタクトは測定条件及び、パーツフィーダー能力により変動)
対象ワーク、サイズ バラ品、モールドフレーム
ワーク供給方式 パーツフィーダー、マガジン
回収方式 テーピング
検査/測定機能 外観検査、電気特性試験 (静電容量、誘電正接、等価直列抵抗、LC測定)
データロガーPC(各検査、測定設定機能、生産管理設定機能)
オプション バーコードリーダー、選択回収
1次側動力源 / エア源 3相AC200~240 50/60Hz, 0.5MPa
制御方式 PLC