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フレーム溶接機 HIC-A

ハイメカが誇るタンタルHICシリーズの主力製品。


本装置は、チップ型タンタルコンデンサ素子を短冊状のリードフレームに自動溶接する装置です。
(HIC-Aシリーズを応用した装置の製造実績多数!)

HIC-A基本仕様
製造フロー ①リールに巻かれたリードフレームをフォーミング(マイナスタブ曲げ)
②定尺切断及び導電ペーストの定量ポッティング
③化学処理されたANODEを所定位置にバー単位で搬送
④リードフレームのプラスタブ上に搭載・溶接
マシンサイクルタイム 2.0~4.0pcs/sec
対応サイズ 様々なサイズに対応
ワーク供給方式 マガジンとアンコイラー(リール)
回収方式 マガジン
一次側動力源 200~240V 50/60Hz(客先仕様による)
一次側エア源 0.4~0.5MPa(5kgf/c㎡)
外形寸法 3500(W) × 1880(D) × 1800(H) (シグナルタワー除く)(参考値)
重量 2000 Kg(参考値)
制御方式 PLC制御
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください

海外向け出荷対応可能。
HIC-Aシリーズを応用した装置の製造実績多数!
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