半導体製造設備

検査テーピング/収納装置 MAG

• ダイシングされたウェハやチップ部品をピックアップし外観検査や電気特性検査後、良品を回収します。
• 画像処理による完全非接触位置決めによるダメージレス位置決めにも対応。
• 供給方式、回収方式もウェハリング、トレイ、テープ等、各種対応致。

*ウェハリング交換時間等を含まない場合となります。
**検査測定機能はオプションとなります。必要に応じて選択して下さい。

LEDテーピング装置

• バラ品で供給されたLEDチップを全数の電気特性を検査し、極性整列を行い一方向に整列させ、キャリアテープへ挿入します。
• キャリアテープ内で上面から姿勢・傷判別の画像検出を行い、良品のみカバーテープを熱圧着し、リールに巻き取ります。
• テープ挿入後、画像検査NG品の自動入替え機能あり

再テーピング機

• 生産過程で端数となったテーピング済みチップを順次取り出し、画像検査後、新たなエンボステープに詰め替える装置です。